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器件型号：TMP117主题： TMP116 中讨论的其他器件
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我正在使用 TMP117 来测量流动空气的温度。 我希望优化芯片和周围区域的布局、以便在测量环境时具有最高的精度和响应时间。 在 TMP117 的数据表中、它规定您不应将散热焊盘焊接在 IC 上。 在 SNOA986A 中 、使用 TMP116 和 TMP117 进行精确的温度测量、第 8 页有一个空气温度测量布局图像、其中显示了通过阻焊层切口暴露于接地铜迹线的散热焊盘下方的 PCB 区域。
对于我的应用、需要遵循什么正确的布局？ 是否应该在移除阻焊层的 IC 附近和下方有铜平面？ 散热焊盘是否应该接触外露的铜、而只是未焊接？ 或者、是否应该将散热焊盘与 PCB 完全隔离、并使用阻焊层覆盖该区域？
