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[参考译文] TMCS1123：建议的回流焊布局

admin
Guru**** 2538955 points
Other Parts Discussed in Thread: TMCS1123

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1555272/tmcs1123-recommended-return-pass-layout

部件号：TMCS1123


工具/软件：

尊敬的专家：

我的客户正在考虑使用 TMCS1123、并对故障分析通过布局有疑问。

如果您能提供建议、我将不胜感激。

——

TMCS1123 数据表显示了建议的布局。

这用于电流测量。

我想知道如何处理 GND 模式以减小返回电流。

例如、是否可以将其放置在多层电路板的底层（4 层或 6 层）？

——

感谢您提前提供的大力帮助。

此致、

Shinichi

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    TI__Guru**** 2538955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Shinichi,

    是的、这是可以实现的、但我们建议这些器件具有尽可能宽的返回范围、尤其是在 EMI 很重的环境中。 这是因为较小的接地回路布线将导致 GND 布线上产生额外的电感、从而可能导致接地反弹问题。  

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    TI__Guru**** 2538955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Carolus、

    感谢您的答复。

    是的、这是可能的、但我们建议这些器件具有尽可能宽的返回范围、尤其是在 EMI 繁重的环境中。 [/报价]

    关于您提到的返回路径的宽迹线、它是否应该与用于电流测量的迹线相同？
    或者宽多少倍？

    感谢您的大力帮助与合作。

    此致、

    Shinichi

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    TI__Guru**** 2538955 points
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    您好 Carolus、

    客户还有其他问题。

    请告知您。

    ——

    1、关于左侧绘图,

    .-当部件安装表面是顶部表面时、下面的黄色部件与 GND 是否存在任何问题？

    2.关于右图,

    -是否有任何问题,把电源和 GND 平面,如在黄色的部分,在较低层?

    -是否最好从下层设备正下方的图案中移除电源和 GND 平面?

    ——

    感谢您的大力帮助与合作。

    此致、

    Shinichi

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    TI__Guru**** 2538955 points
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    Shinichi,  

    在问题 1 上、布线显然不需要像 EVM 那样宽（这样做是为了提供足够的铜量来实现真正的器件性能）、但左图中所示的角度是优化进入器件的角度。 此器件配备了 40dB 的环境磁场抑制、但最佳实践仍是尽可能地减少器件周围的环境磁场、这包括器件的接近角度。 根据经验发现、EVM 的 30 度切口是执行此操作的理想路径、因此如果可能、建议在客户布局中使用这些切口。  

    对于问题 2、是的、此处的最佳实践是避免器件下方出现任何信号。  出于最佳实践原因、通常会再次这样做、即靠近芯片放置可能会增加误差（由 AFR 缓解）的信号路径。 但请注意、这通常也是高压/低压隔离栅区域的位置、因此放置在该区域的任何信号都必须符合客户所需的爬电距离和间隙要求。  

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    TI__Guru**** 2538955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Carolus、

    感谢您的答复。

    我将与客户分享您的答案。

    [报价 userid=“119143" url="“ url="~“~/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1555272/tmcs1123-recommended-return-pass-layout/5988387

    2.关于右图,

    -是否有任何问题,把电源和 GND 平面,如在黄色的部分,在较低层?

    [/报价]

    这只是为了确认、电源和 GND 平面、是否可以置于整个层下？

    感谢您的大力帮助与合作。

    此致、

    Shinichi  

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    TI__Guru**** 2538955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Shinichi,  

    很难客观地回答这一问题、因为每个客户对爬电距离和电气间隙的要求都不同。 如果他们认为将这些元件放置在器件下方不会违反这些隔离要求、则从技术上讲、他们可以做到、 但最佳做法是使器件下方的区域保持裸。

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    TI__Guru**** 2538955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Carolus、

    感谢您的回复、很抱歉您的回复太晚。

    我有一个假期。

    我与客户分享了您的建议。

    如果客户有其他问题、我会向您咨询。

    感谢您的大力帮助与合作。

    此致、

    Shinichi