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器件型号：TMP116主题中讨论的其他器件： TMP119
工具/软件：
您好：
我们将在使用 TMP116 的应用中使用距离传感器封装约 2mm 的螺钉固定 PCB。 封装下方的端子信号焊盘和散热焊盘均已完全焊接。
在大多数情况下、传感器正常工作、但我们偶尔会在几个单元上观察到以下行为：
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最初、传感器会正确通信并报告准确的温度测量值。
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一段时间后、器件停止响应地址请求、对地址字节返回 NACK。
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降低安装螺钉上的扭矩通常会恢复通信、而增加扭矩通常会导致通信中断。
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在少数情况下、受影响的传感器即使在消除应变后也无法恢复。
我们知道、封装附近局部压力过大可能会导致器件损坏。 但是、这里有趣的是、在出现任何明显的永久性故障之前、会发生间歇性的、可逆的通信丢失。
您能帮助我们了解潜在的根本原因吗？ 具体来说：
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这是否可能是由硅片上的应力或应力引起的？
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这可能与键合线应变或其他封装内部机械故障有关？
谢谢！
