工具/软件:
我想阐明这些 API 中参数的用途和用法。
阅读手册后、我遇到了一些问题、希望得到您的指导。
【参考】
MMWAVE_L_SDK_05_05_03_00/firmware/mmwave_DFP/docs/mmwave_DFP_LOW_API_documentation/structT__RL__API__FECSS__RF__RUN__CAL__CMD.html
Q1) 了解 rl_fecssRfRuntimeCal 的 h_CalCtrlBitMask 中的待定项目
本手册将 VCO、PD、LODIST、RX 增益和 TX 功率校准的周期和温度字段变化列为“TBD"。“。
您能否专门为 IWRL6432AOP 提供这些待定项目的建议值?
我想了解应该通过多少温度变化来触发校准。
Q2) 的时序以启用校准
每次调用 rl_fecssRfRuntimeCal 时、是否可以在 h_CalCtrlBitMask 中启用 VCO、PD、LODIST、RX 增益和 TX 功率的校准?
如果不建议这样做、请解释原因。
Q3) 了解用于确定 h_CalCtrlBitMask 值的温度传感器
API rl_fecssTempMeasCfg 允许选择四个温度传感器:
- RX 温度传感器
-TX 温度传感器
-PM 温度传感器
-挖掘温度传感器
若要确定是否在 h_CalCtrlBitMask 中启用每次校准、应对每个校准类型使用哪个温度传感器?
请为以下各项指定相应的传感器:
-VCO 校准
- PD 校准
-LODIST 校准
-RX_GAIN
-TX 功率 OLPC
Q4) 了解 rl_fecssRfRuntimeCal 中的 c_TempBinIndex
手册指出:
“FECSS RF 校准温度指数,应用程序应读取传感器器件温度并在校准期间提供频段索引。“
应使用哪个温度传感器来确定设备温度?
- RX 温度传感器
-TX 温度传感器
-PM 温度传感器
-挖掘温度传感器