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部件号：TMP102工具/软件：
2025 年 8 月期间、我的生产中元件 TMC102 的湿性问题较差构建和元件日期代码出现了这一问题 2324.
我们团队观察到的是元件引线问题会导致元件上出现焊锡膏接合。
我们已经运行了 3 年、IC 的生产日期代码导致生产在 PCBA 上安装后、在该 IC 上完成 80%的 PCBA 修整。
如有必要、我们会向 TI 发送一些样本进行故障分析？
