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器件型号：HDC3021-Q1主题： HDC3021 中讨论的其他器件
工具/软件：
尊敬的 TI 支持团队：
在我们的某个产品中、我们使用 HDC3021-Q1 湿度和温度传感器。 根据规定、该器件带有一个聚酰亚胺胶带、盖住湿度传感器元件的开口。
我们计划使用保护 PCB 上的电子元件 低压模塑 (LPM) 本次演示。 在设计时、模制材料将以大约结束的厚度封装 PCB 传感器元件顶面以下 1mm 。 我们的目的是在 LPM 过程中将原聚酰亚胺胶带固定到位、以保护传感器开口。
在继续之前、我们想澄清以下事项：
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热影响 –在 LPM 期间,注塑材料（通常是聚酰胺）在大约 180–220°C 的温度下被注射。 此温度是否会对传感器元件本身产生负面影响（例如，通过干燥或以其他方式改变感应结构的内部凝胶）？
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聚酰亚胺胶带的耐用性 –LPM 的高温和高压条件是否会损坏、变形或降低盖住传感器开口的聚酰亚胺胶带的保护能力?
简而言之、将带有保护性聚酰亚胺胶带的 HDC3021-Q1 暴露在 LPM 封装是否安全、或者我们是否应该考虑保护传感器元件的替代方法？
在推进我们的设计之前、您就此提供的指导对我们非常有价值。
此致
Ognyan Dimitrov
