工具/软件：
您好、
我们花了比预期更多的时间来回到这个问题,所以前一个线程被锁定。 因此、我继续在这里学习。
向我们提出的后续问题：
问：您能分享一些有关存储的详细信息吗？ 这些器件是否直接从卷盘拿走到 PCBA、然后进行测试？ 它们是否在这些步骤之间存储了一段时间？ 如果是、在什么温度和湿度条件下？ 它们是否存放在袋子里、如果是、那是什么？ LDPE 材料或金属化 ESD 袋？
答：EMS 已确认 卷盘上有 MSL1 标记、没有应用特殊工艺（干腔）等。 这些部件直接从卷盘中取出、由 EMS 的拾取和放置机器进行组装。 对于这批部件、EMS 无法提供有关交付卷盘的包装袋的信息。
问：您是否有这些器件的批次信息或 NIST ID？ 我可以在内部进行检查、以确保在我们的生产测试期间它们看起来正常。
A：批次 ID： 5030160ASC。 遗憾的是、此时我们无法从传感器读取 NIST ID、因为这需要更改设备固件。 请告诉我、这是否会为您提供关键信息。
问：我看到在测试条件下、这个数据似乎约为~40%RH、是否评估了任何其他 RH 水平？ 如果是、您是在每个检查的湿度水平下看到相同的 RH 误差、还是它发生了变化？
答： 这些传感器的湿度偏移似乎相当稳定。 我们在不同的条件下进行了测试、结果是偏移量保持不变。
问：在 PCBA 过程中是否使用了免清洗焊锡膏、是否使用了任何电路板清洁剂？ 如果是、您能否分享 MSDS、以便我可以评估是否存在任何可能导致污染（会影响 RH 准确度）的化学品？
答： 在我们的设计中、传感器安装在一个小型 PCB 上、之后、小型 PCB 作为一个元件焊接在一个较大的电路板上。 EMS 证实、在选择性焊接（小型传感器板连接到较大的传感器板）期间、它可能会暴露在助焊剂和焊料中。 除此之外、传感器可能会暴露在整个组装过程中所用的化学品迹线中。 传感器可能暴露于的化学品迹线如下：
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3M 3764、热胶、 通用 3M Quadratrack 胶枪
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快速 125 7mm 热胶 多用途 125 7mm
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AIM、SAC305、Glowcore、Solderwire、leadless
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CRM SAC305 无引线 焊料、 选择性焊料
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Alpha EF –6100 波焊通波-/选择者
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Loctite 3609 SMD 胶水
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Alpha OM-338、OM-338-T SAC405 焊膏
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我们也一直在考虑烘烤和浸渍工艺。 与参考传感器相比、传感器似乎总是报告湿度值升高、因此我们不确定浸泡而不烘烤是否会产生任何影响。 据我们所知、样品在组装或运输过程中不会受到高湿性的影响、这使得我们认为 偏移是否是由其他因素引起的、除了真实的水分。
最近、我们的 EMS 制造了一批较小的样品、我们要求用手焊接传感器。 我们尚未完成调查、但结果似乎很有希望。
下面是一张图表图像、其中测试了 30 个较旧的选择性焊接样片。 我们将 HDC3022DEJR 报告的湿度值与校准后的湿度传感器进行了比较。 #列是样本 ID。 红色单元格表示与参考值相差 2.5 个或更多百分比单位的样本。 可以看到、很多有相当大的失调电压。 
下面是一张较新手工焊接样片的图像。 样本数量较少、但似乎所有样本都报告的值都更接近参考传感器的值。 
您是否认为由于焊接工艺的变化可能会发生类似的情况？ 我们是否可以采取其他措施来限制焊接过程中的化学品暴露？
