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器件型号： DRV5011
您好、
我对 DRV5011ADYBHR（BSBGA/WLCSP 类型）的封装结构有疑问。
在数据表封装图中、“焊球典型值“高度显示为 0.10–0.16mm。
我的理解如下、我想确认这是否正确：
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“焊球典型值“部分不是焊球。
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它是具有镍/金或类似金属表面的铜凸点（铜柱）。
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因此、在回流过程中、凸点不会熔化或崩溃。
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安装的器件高度由封装主体高度加上铜凸点高度决定、支架高度主要取决于 PCB 焊锡膏。
您能否确认此理解对于 DRV5011ADYBHR 封装是否正确？
感谢您的支持。
Conor
