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Other Parts Discussed in Thread: TMP114
https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1612160/tmp114-tell-the-difference-between-tmp114x-units
器件型号： TMP114
团队、
因为 TMP114 所有型号仅将“YS"显示“显示为器件标识。 客户想要了解器件是否意外混合、例如 TMP114DIYMTR 和 TMP114NDIYMTR 混用时、那么客户如何区分它们。
您好、Yu-Chen、
目前无法区分 TMP114 器件。 器件通常也没有用于区分地址变体的标识。
此致、
哈利
您好、Harry： 这是 Wistron SQM Anthea。 我有以下问题,谢谢: 1.在将组件用于电路板组装之前,应如何识别这些组件? 如果需要专用工具或设备、我们能否要求 TI 向 Wistron 提供这些工具或设备？
2.在出厂前是否对所有组件进行了 100%的检查？ 是否仅使用标签进行标识？
3.如何确保部件正确无误,在出厂前不会发生混搭
您好 Anthea、
1.部件的标识是根据其来源的卷盘上的标签确定的。 您可以确保组装区域中有专用和标记的空间、将每个地址变体分开以减少 器件混用的可能性。
2.是的,所有组件在出厂前都要经过检查。 目前、组装前识别器件型号的唯一方法是使用封装上的标签。
3.将地址变体彼此分开,以避免意外混淆,这将是有帮助的。
您好、Harry：
我想更好地了解 TI 器件在发货之前的检查流程。
该流程是否仅依靠包装标签进行确认？ 考虑到 TMP114DIYMTR 和 TMP114NDIYMTR 元件具有相同的外观、检查过程如何确保不会发生混搭？
谢谢你
我与我们的团队交谈、虽然我无法透露整个流程、但器件是从晶圆放入同一卷带上。 因此、如果是 TMP114B 的晶圆、则会拾取器件并将其立即放入 TMP114B 封装卷带中。
嗨、哈利、
这是 AMD 工程师 Danny,我想强调这个问题对 AMD 产品有多严重。
通过 将不同 I2C 地址安装到 AMD GPU 模块上的 TP114、I2C 主机控制器从不同位置收集实时热数据、然后机架系统 SW 决定 GPU 机架是否需要针对热事件（关断，节流或复位）采取适当的措施以保护整个 GPU 机架、这意味着由于热数据不正确或响应时间不正确、GPU 机架可能过载、挂起、响应缓慢或燃烧。 您应该了解散热组件保护昂贵的 AI 机架的重要性。
我们 (Wistron 和 AMD) 继续收到无助的响应、告诉我们无法检查 TP114 质量、也无法读取其 I2C 地址来验证我们的 MFG 流程！
我们已经构建了数百个下一代 GPU 板、现在 GPU 模块 需要从机架测试台拆卸、我们甚至不知道如何返修部件。 我必须针对此问题触发 AMD 组件质量升级流程、AMD 组件质量工程师将联系 TI 寻求帮助、以同时调查 TI 制造和质量流程、从而确定我们可以在 Wistron 和 TI 方面采取哪些措施来解决此问题。
我的电子邮件地址 danny.kuo@amd.com、 请告知 AMD CQE 应联系谁。
感谢您的帮助
Danny
您好 Danny、
请允许我们在额外的一天内对此作出回应、我们将尽快跟进。
