Other Parts Discussed in Thread: HDC3020
器件型号: HDC3020
尊敬的 TI 工程师:
我计划基于 HDC3020 大规模生产温度和湿度传感器:
我是否可以获得自己生产的用户指南中提到的 Gerber 文件?
你的忠实。
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您好、Tim、
我们无法为这些电路板提供 Gerbers、因为它们不再是最佳设计。 相反、我建议使用 HDC3020FLXEVM 进行测试和验证、因为将电缆焊接到电路板上会更容易。
此致、
哈利
您好、Tim:
Harry 今天不在办公室、所以我可以替他回答这个问题。 如果您担心外壳在 0°C 以下变脆、则可以使用金属外壳。 通常、如果您仅使用没有通风口的温度传感器、则外壳的潜在材料将具有不同的热传递特性、这将告知您要使用的材料。 理想情况下、您应该在这种情况下使用金属、因为金属的导热性较高、所以最好将外部环境空气温度传输到外壳中。
虽然在本例中这部分仍然是正确的、但热传递将由空气通过通风口进出外壳的方式控制。 因此、我会重点为您的应用打造稳健的外壳、以正确保护传感器、因为空气可以进出、并会通过这种方式传输温度和 RH。
谢谢
-亚历克斯·汤普森