Other Parts Discussed in Thread: HDC3020-Q1, HDC3020EVM
器件型号： HDC3020-Q1
主题中讨论的其他器件： HDC3020EVM
尊敬的 TI 团队：
我目前正在使用 HDC3020-Q1 开发大批量生产 PCB。 在几个原型设计阶段、我观察到该传感器对自发热非常敏感。
通过硬件迭代、我成功地将传感器与外部热源（特别是电源级）隔离。 不过、在运行的前 3 分钟、我仍然观察到自发热的趋势、这会使相对湿度读数出现明显漂移。
对这一点感到惊讶、我决定使用 HDC3020EVM 进行相同的评估。 我期望 EVM 不会出现任何自发热、因为它根据用户手册实施了更有效的热隔离布局技术。
结果出乎意料：HDC3020EVM 具有与定制 PCB 完全相同的自发热动态特性。
由于两种不同的 PCB 设计（两者都正确隔离）具有相同的行为、因此我必须问：
我是否应该得出结论、HDC3020-Q1 即使在没有外部热量的情况下也具有强大的内部自热动态、这会显著影响测量精度？
我正在使用自动测量模式每 2 秒 (0.5Hz) 收集一次测量值、因为我知道数据表指出、对于此模式、建议不要超过每分钟一次测量值、以避免自发热。
即使是在您自己的 EVM 上看到此类关键影响、也与我们的应用要求有关。
感谢您对此提供反馈、因为解决这种热漂移对于我们的生产阶段至关重要。
（EVB =评估板）：
有关制造的其他问题：
除了自发热问题外、我还有另一个意见。 我们注意到一个特定生产批次中存在正 RH 偏移、而另一个批次中没有这种偏移。
即使峰值温度不超过 260°C、焊接期间的回流炉曲线是否可能会在湿度读数中引入正偏移？
如果是、您能否提供此器件的理想回流焊曲线？ 我们担心、热斜坡或浸泡时间的变化可能会影响聚合物的基线。
此致、
Albert
