Other Parts Discussed in Thread: DRV425
部件号: DRV425
尊敬的 Javier:
我仍然想知道当 Rshunt 小于大约 35 欧姆时、在经过大场脉冲后传感器无法恢复的问题。
今天、我注意到在安装传感器的 PCB 上、我使用了镀金的 GND 平面。
用于连接该 GND 平面的镍层的剩余能量可能会导致剩余能量高于传感器的能力? 具有此表面处理的迹线是否会影响此类 DRV425 的测量温漂?
感谢您的答复。
您好、
Victor
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您好、Victor、
用于连接该 GND 平面的镍层的剩余强度可能会导致超过传感器能力的剩余强度?
这可能是问题、也可能是附近的任何磁性元件。
、具有此抛光的迹线是否会影响此类 DRV425 的温漂测量? [/报价]任何具有磁性材料的元件都可以。
我能问一下、所看到的外部磁场的值是多少? 从你上一篇文章它是 50MT。 数据表中确实存在迟滞为 1.4µT μ s。 但我怀疑外部材料在暴露于更高磁场下后会具有更高的磁场。 最大的问题是 DRV425 接近。

这是 50mT 脉冲结束后对数标度上随时间变化的信号。 您可以看到信号逐渐减少、从而引起域弛豫。 因此,在我移除大磁场后,有一些再磁性的永久物会缓慢变化。 当 Rshunt = 100 欧姆时、电压为传感器输出信号。

这是另一个传感器,有一个不带镍层的 PCB
您可以看到最终噪声相似、但不存在弛豫。
我应该注意的是、这两个信号会减去一个恒定值、因此我不知道该层的实际剩余量。 这可以大得多...
是的、测量的几何形状与所应用的磁场完全相同。 |传感器位于空气线圈的中间、线圈的电流稳定。 在 t=0 时(在上图中)、电流关闭、测量开始。
区别在于 PCB 镀层(从布线的颜色可以看出)和芯片系列。
在具有巧妙走线的 PCB 上、传感器的使用寿命大约比在具有镀金走线的 PCB 上使用寿命长 2 年(2024 年 3 月、2023 年 9 月下单后)(2026 年初交付)。
当我们看到传感器中具有较小 Rshunt 的 PCB 时、我注意到、在这种 PCB 设计中、它们具有大得多的黄金迹线、并且在 PCB 背面有一个完整的黄金 GND 平面。 这可能会引入更大的额外转发字段。 这是否会导致脉冲后芯片恢复出现问题?
我订购了一个镀金的新 PCB 系列、以及两个系列(我还有一些 2024 系列)的 PCB。 当我对它们进行测试时、我会让您知道结果。
此致、
Victor
尊敬的 Javier:
我现在有了新的 PCB、一个新芯片 DRV425 的系列和一个旧芯片的系列(大约在两年半前购买时很难获得)。 我在脉冲后直接再次测量了信号、结果如下:

因此、信号不会源自 PCB 表面、最有可能是芯片制造发生变化、最有可能是用作磁通门磁芯的磁性材料的材料发生变化。 新系列的放松似乎相当缓慢。 差异不是很大、大约为 1mV、即 100nt、比噪声水平高 5 倍。 您可以看到、使用旧芯片进行的测量需要达到噪音级别。
也许您可以跟踪旧芯片和新芯片之间芯片制造的变化。 也许您可以像我想要的那样重做更改。