主题中讨论的其他器件: MMWAVEPOEEVM、 MMWAVEICBOOST
大家好、
我必须将完整设置(即 IWR6843ISK + MMWAVEICBOOST + MMWAVEPOEEVM)放入 一个包装箱中。 那么、是否可以使用透明材料为我们的应用封装顶部天线部分? 它是否会影响天线的工作。?
在哪里可以找到所有三个电路板的尺寸?
谢谢、此致、
Aleena N A
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大家好、
我必须将完整设置(即 IWR6843ISK + MMWAVEICBOOST + MMWAVEPOEEVM)放入 一个包装箱中。 那么、是否可以使用透明材料为我们的应用封装顶部天线部分? 它是否会影响天线的工作。?
在哪里可以找到所有三个电路板的尺寸?
谢谢、此致、
Aleena N A
您好、Aleena、
是的。 材料类型和形状将影响天线性能。 下面是一个技术文档的链接、其中介绍了 Radome 设计。
https://www.ti.com/lit/swra705
请在 TI 网站上查看电路板尺寸。
此致、
萨米语