您好 TI
客户想要澄清一个问题。
您能告诉我们什么是正确的值 BTW TRM 和 EVM 指南吗？
EVM 指南介绍了模块化 USB、模块化 BT 和 MMWAVEICBOOST、甚至 TRM 也描述了引导加载程序模式、如下所示。
功能模式和刷写模式的 BTW 引导加载程序模式和模块模式可提供不同的值。
请解释与相应模式的区别。
此致、
插孔
你(们)好
根据 swr166、当 s1.3打开时、它被连接至 GND、这使得它的引脚值(SOP0)等于0。 但对于 s1.4，则相反。
插孔、
培训视频使用相同的修订版 F 板。 请参阅以下屏幕中的蓝色圆圈图像抓取上述视频。
系统中是否连接了 JTAG (SOP0也连接到 TDO)？
我们需要识别定制板和 TI EVM 之间的差异。
我们还需要了解整个系统是如何运行的？
谢谢、此致、
CHETHAN Kumar Y.B.
插孔、
感谢大家分享原理图、 我看到原理图中对参考设计进行了多处更改。
1) 1)默认情况下不应连接 PMIC_CLK 网络、R27直接连接 PMIC_CLK 网络、这需要移除。
请参阅以下参考设计：
晶体对振荡器的寄生电容、非对称负载失衡很敏感。 因此、R109的放置成为关键、应靠近晶体以避免任何布线寄生。
默认情况下、需要移除该电阻器。
请参阅以下参考设计。
需要注意的是、 在上电或下电上电期间、不 应连接 DCA1000板或外部仿真器。
谢谢、此致、
CHETHAN Kumar Y.B.
