[参考译文] IWR1443BOOST：IWR1443BOOST：

HiTOP、

TI 不会提供 IWR1443或 IWR1642的任何射频模型。

但是、设计人员需要 IWRx 射频模型(如 Ansoft HFSS 格式)的唯一原因是重新设计 BGA 登录和 GCPW 扇出以用于不同的射频堆叠。 如果设计人员可以接受给定的 BoosterPack 堆叠以及由此产生的射频 BGA 封装和 GCPW 传输线路、则无需 IWRx 射频模型。

如果您需要为新天线执行新的射频仿真、我建议的流程如下：

• 从 BoosterPack EVM 射频堆叠(第1层和第2层)、射频封装和 GCPW 扇出开始
• 沿现有 GCPW 扇出选择一个点(如下图所示、与 BGA 焊盘的距离为40 mil (1mm))、并将其用作新设计的参考平面-您的仿真从该参考平面开始

• 假设使用相同的堆叠方式设计刻蚀天线、并假设您需要与此 GCPW 配合使用

• 在蚀刻天线和现有 GCPW 之间设计适当的阻抗匹配转换(如果需要)-例如、BoosterPack 天线使用微带馈线、但会过渡到 GCPW。

• 将 GCPW 的现有长度从参考平面延伸到天线。 只要 GCPW 扇出保持较短(请参阅 TX GCPW 示例)并且保持关键尺寸(信号宽度、气隙和过孔间距)、就可以在对损耗和匹配的影响最小的情况下扩展这些器件。  

通过使用现有堆叠、您可以将所有现有设计用作弹簧板、但可以过渡到使用现有堆叠可以进行的任何蚀刻天线设计。  

请告诉我、这是否解答了您的问题。  

谢谢、

Randy