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器件型号：AWR1243 你(们)好
因为 AWR1243 具有级联功能、可以同时使用多个 MULTIPAL 芯 片、每个芯片都有一个 CSI2端口。 尽管您建议 使用 TDA3x 进行 后处理(由于 TDA3x 具有2个 DSP 内核和2个 ARM 内核、因此其 处理 能力足以满足我们的业务需求)、但每个 TDA3x 只有一 个 CSI2端口。 。 重点是使用 TDA3x 进行部署时、如果 AWR1243级联有 N 个芯片、 则需要使用 N 个 TDA3x 芯片来 限制 CSI2端口、但对于处理方面、一 个 TDA3x 就足够了。
因此 、在级联情况下、我们仍然更喜欢 FPGA+DSP 架构，在您的 演示视频中、您会显示一个4芯片级联场景、因此我想知道 您使用或 建议在 这种场景中使用哪种数据收集方法。
顺便说 一下、awr1243目前仍处于工程样片阶段、大约当您可以提供发布版本？时
谢谢！
Tom
