[参考译文] AWR1243：用于实现更高 TX 功率的 SoC 级联

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https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/626569/awr1243-soc-cascading-for-higher-tx-power

器件型号：AWR1243

您好！

我知道、我可以在 SoC 级联模式下使用 AWR1243来提高 TX 发射功率、从而能够检测非常小的 RCS 物体。我还知道、我必须使两个芯片的 TX 同时进行传输、同时不会出现任何相位滞后。

TI 是否有任何文档或步骤来指导我实现/测试此目标？

或者、在尝试实现更高功率的级联时、任何人都能帮助我处理我必须注意的事项。

提前感谢、

Santhana Raj

8 年多前

0 admin 8 年多前

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Santhana、

一个4芯片级联参考设计正在开发中。

作为定制级联设计指南的应用手册也在编写中、但很快就会推出。

谢谢、

Raghu

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如果您的问题得到了解答、请单击此帖子上的"验证答案"按钮。

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0 admin 8 年多前

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您好 Raghu、

是否可以对本应用手册的时间线进行粗略估算。因为、基于这一点、我可以规划我的项目时间表和范围

谢谢、
Santhana Raj

0 admin 8 年多前

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Raj、

我们预计该应用手册将在一个月内推出。

谢谢、此致、
Michelle

0 admin 8 年多前

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你(们)好

我想知道4芯片级联板是否可以连接 DevPack 和 TWS1400 EVM？

0 admin 8 年多前

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我认为、最好将您的问题作为单独的主题发布、以便及时获得答案。

0 admin 8 年多前

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您好 Michelle
您是否有关于开发4芯片级联参考设计的新闻？

谢谢、

0 admin 8 年多前

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您好！

很抱歉耽误你的时间。可从获取级联应用手册

此致、

Michelle

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