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器件型号：TMP116 主题中讨论的其他器件： TIDA-00824、 LMT70
尊敬的技术支持团队：
您是否有使用 TMP116的皮肤温度介绍结果？
我想（FPC 的柔性印刷电路)。
TMP116可测量封装背面的温度、因此材料的导热性应较高并与皮肤隔离。
如果您有一个设计示例、请告诉我。
此致、
TTD
尊敬的技术支持团队：
您是否有使用 TMP116的皮肤温度介绍结果？
我想（FPC 的柔性印刷电路)。
TMP116可测量封装背面的温度、因此材料的导热性应较高并与皮肤隔离。
如果您有一个设计示例、请告诉我。
此致、
TTD
您好 TTD、
感谢您联系我们进行查询。 我只想澄清一下、采用 WSON 封装的 TMP116通过引脚和散热焊盘感测温度、但主要的热贡献是散热焊盘而不是封装主体(模压混合物)。
以下是您的指南示例。
如果您有进一步的问题、请告诉我。
Aaron
您好、Aaron、
一般而言、我认为由于热阻较低、金属更适合测量皮肤温度、但外壳成本较高。
是否可以使用聚碳酸酯来加强？
我们是否应该使用金属进行皮肤温度测量？
TIDA-00824使用具有以下外壳的 LMT70。
http://www.tij.co.jp/jp/lit/ug/tiduay7/tiduay7.pdf
此致、
TTD
