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[参考译文] HDC2010:设计要求:HDC2010必须远离 PCB 上的热源

Guru**** 2589245 points
Other Parts Discussed in Thread: HDC2010

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/654711/hdc2010-design-requirement-hdc2010-must-be-positioned-away-from-heat-sources-on-the-pcb

器件型号:HDC2010

主席女士,

数据表中所述的设计要求、如下所示。

"为了正确感应环境温度和湿度、HDC2010必须远离 PCB 上的热源。 它一定不能靠近 LCD 和电池。"

HDC2010能否与 MCU 放置在同一电路板上? 如果是、HDC2010和 MCU 之间的安全距离是多少?

非常感谢。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Hong、
    HDC2010传感器可与 MCU 和其他组件放置在同一电路板上。 良好热隔离的技术是保持安全距离、并使用一些布局技术隔离传感器。 请参阅以下应用手册、了解详细说明和良好示例。

    优化湿度传感器的放置和布线(修订版 A)--> www.ti.com/.../snaa297
    2.温度传感器:表面贴装器件的 PCB 指南--> www.ti.com/.../snoa967.pdf

    此致、
    何塞