[参考译文] HDC1080：HDC1080湿度精度

Matt -San、您好！

感谢您的回复！！

请允许我提出几个问题。

1、什么是湿度曲线？ 数据表中的什么位置？

2、>>>尝试尝试的一个实验是稍微烘烤另一组显示问题的电路板。

烘烤电路板意味着什么？

用火重新回流或直接加热传感器部件？

3、是否存在长期暴露和外部污染物以外的其他因素

建议的湿度范围会影响湿度检测精度？

无论影响的程度如何、我都希望逐个识别各种因素。

此外、我们还附上了实际湿度检测错误的列表。 给我建议。

我感谢您的友好工作。

最好的雷加尔

福泽

e2e.ti.com/.../HDC1080-Humidity-error.xlsx

Matt -San、您好！

感谢您的特殊支持。
请让我再次提出一个问题。



>>湿度曲线仅指湿度扫描，
  他们是否在湿度箱中测试了器件以确定湿度精度？
  请告诉我们它们的设置条件。

问
客户的湿度设置是在湿度为50%至60%时测量的、
它在推荐的 HDC 1080范围内。

如果您需要信息、我们还将调查您离开 HDC 1080的时间。
此外、是否还有其他必要的设置条件？



>>有一个过程可以使传感器恢复到其校准状态，
这是通过烘烤和重新水化来实现的。

问
如果在正确的条件下进行回流、然后让其保持待机状态、湿度精度会偏离5%
即使在离开它几个小时后、5%的湿度精度偏差也不会改变。

但是、当我们通过烘烤对湿度进行扫描时、湿度精度会恢复。
在剩余几小时的时间内、建议的湿度精度保持在1%至2%的范围内。

在回流时、湿度精度存在误差、
虽然水分应会飞、

无法理解恢复精度的机制
然后再将其烘烤。

因此、精度误差的原因仍然未知、
即使出现湿度精度误差、如果通过烘烤恢复精度、
是否可以识别它不是缺陷项？



这个问题非常麻烦。
请给我一些智慧来解决这个问题。

投注、雷加尔。
福泽

福泽、您好！

请指导客户尝试以下建议并提供结果：

焊接后、传感器可能需要执行重新水化过程。 客户能否在40-70% RH 下离开传感器几天、以验证传感器是否恢复到其指定状态？

如果这不能使精度达到数据表中指定的水平、则可能会指出在组装过程中会影响精度的因素。 请指导客户遵循上面提供的湿度传感器：存储和处理指南。

如上所述、仅当聚合物在回流过程中暴露于任何污染物和化学品时、才建议使用烘烤。

此外、电路板的布局也会影响性能、因此请确保客户收到以下文档：
优化布局和布线： www.ti.com/.../snaa297a.pdf

此致、
Matt

福泽-圣、您好、

1.是否可以应用第二次回流和再水合以恢复 HDC1080的湿度精度？

• 这可能会给聚合物带来额外的压力、这不是我们在数据表中建议的。  第一次回流后、电路板可能需要置于上述湿度环境中几天才能恢复。  另请注意、+-2%是一个典型值、许多外部源可能会导致误差、例如接触污染物或电路板布局。

2.他能否使用第二次回流和再水化的电路板进行大规模生产？

• 这取决于客户的判断、我们的数据表指出、器件应限制为一次回流。 在高湿度环境中放松几天、以恢复器件的精度。

3.是否存在第二次回流和重新水化的问题，如以下问题？

• 以上是对此问题的回答。

此致、

Matt

尊敬的 Matt -San。

感谢您的回答。

我说过、再也不能再进行回流和再水合以恢复 HDC1080的湿度精度。

请告诉我有关烘焙和脱水的信息。
我知道烘烤和重新水化的执行是一种将传感器恢复到校准状态的有效方法。

1.将 IC 烘烤~ 100 C <5% 5-10小时
2、水化：6-12小时内、60-75%相对湿度下为~ 30 C
※~℃存储温度＝-65 150 ̊ C

■您可以进行多少次烘烤和再水合以恢复 HDC1080的湿度精度？

■他可以使用多次烘焙和再水化的板进行大规模生产吗？

■重复烘烤和再水合以恢复 HDC1080的湿度精度、是否存在以下问题？
－聚合物损坏。
-湿度精度的恢复是临时的、偏差为
使用一段时间后、精度误差将再次出现。 等等

非常感谢您的特别支持！！

最棒的，雷加尔
福泽