[参考译文] TMP006：有关焊接组件的问题。

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https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/611877/tmp006-question-about-soldering-of-the-component

器件型号：TMP006

我们使用 TI 的 tmp006红外传感器设计了一款产品。
当我们发现传感器存在一些问题时、我们准备在2周内将产量提高到每批次2k 单位

我们注意到生产过程中在 IR 传感器下方的铜区域放置了焊锡膏。
但传感器下方的覆铜区不应包含任何焊锡膏、只应包含焊球、对吧？
根据 TI 主页 SBOU 143B 上的 PDF、在第25页、它明确指出 "中心的铜方块也是必须的"
但是、该区域应该保持干净、仅镀铜和镀金？

我们的预串联生产遇到了一些问题、恐怕是因为焊膏可能触及裸片、甚至损坏了裸片...

感谢您的观看！

8 年多前

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2589275 points

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TI 支持团队将很快与您联系。

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2589275 points

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尊敬的 Derry：

您参考的《TMP006和 TMP007布局和组装指南》表明、铜方块是布局的必要特性。它有助于传感器的温度稳定性。但是、该方形不是焊盘或电气连接。实际上、此功能不会与器件接触至关重要。接触此位置的器件可能会损坏热电堆。因此、您不应在该方形上涂抹焊锡膏、并且在处理和清洁器件的该区域时应格外小心。

谢谢、
任

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2589275 points

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任您好！
感谢您的回答、我还有其他一些问题。
我们是否允许在传感器下方的铜区域放置阻焊层？
如果我们不放置任何阻焊层、覆铜允许使用哪种类型的镀层、哪种类型更可取？

非常感谢您的观看！

此致
Derry

0 admin 8 年多前

TI__Guru**** 2589275 points

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抛光金属的辐射率最低、因此它们产生的不良(偏移)辐射最少。我们选择使用镀金(ENIG)构建我们的 EVM。我会提醒您不要使用非常便宜的涂层(如 HASL)、因为这会使表面保持非平面。我们在方形上构建了阻焊层的 PCB、它们也可以正常工作。

任

传感器（参考译文帖）

传感器（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] TMP006：有关焊接组件的问题。