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器件型号：LMT87 我想使用 LMT87精确测量表面的温度。 为此、将传感器的正确一侧放在表面上非常重要。 数据表 指出："为了确保良好的导热性、LMT87裸片的背面直接连接到 GND 引脚"。 我想把这个"背面"放在表面上。 但是、我对这是哪一侧有点困惑。 背面是由于锥面而具有较小表面积的传感器侧、还是另一侧？
我们非常感谢您的任何帮助
所有封装 IC 封装都从连接到引线框的芯片开始。 然后连接接合线、以电气方式将芯片连接到引线框的引脚。 最后、使用灌封或封装来覆盖芯片和键合线。
LMT87数据表中的注释是指连接到此引线框的 LMT87芯片的底部或"背面"。 对于 TO-92封装/引线框、GND 引脚也是裸片连接到的金属标志。 这意味着有一条通过 GND 引脚到传感器裸片的强大热路径。
对于采用 LPG 封装的 LMT87、引线框"朝上"构建。 裸片位于引线框的顶部、如此处所示。 但是、LP 封装的引线框"面朝下"构建。 这意味着裸片位于此处所示的引脚下方。
谢谢、
任