请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：IWR6843AOP 大家好、我想咨询 PCB #02封装表面波形伪影的相关信息、网址为
https://www.ti.com/lit/er/swrz092b/swrz092b.pdf?ts=1687374962979
如果您访问此链接、将会找到如下所示的内容：
如果 PCB 尺寸如上图所示较大、则必须钻孔。 这真的很必要吗？
我将在1个 PCB 上使用2个 IWR6843AOP 进行功能安全认证。
如果是、它会如下图所示。 奇怪的形状出现了。 还有其他好主意吗？
实际上、我问这个问题的原因是、在噪声方面、TI 参考板和定制板之间存在差异。
存在一种现象、即定制电路板的噪声更大且无法找到热图。
我想知道这是否真的是 PCB 形状造成的。 我会等待您的建议。
