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https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1318527/awrl6432-any-concern-to-use-underfill
您好！
最终客户建议使用底填充缓解振动。
在 mmWave IC 器件和 PCB 之间使用底层填料、您有什么疑问吗？ 它会影响射频性能吗？
您好、James：
您能否详细说明它们 在封装和 PCB 之间如何进行底层填充、而不会中断将器件焊接到 PCB 上的操作。
谢谢。
斯雷迪普
您好 Sreedeep、
据我了解、底填充过程是在焊接后进行的、不会产生破坏。
James：
填充层具有不同的电介质值、并会影响封装到 PCB 的过渡、从而影响整体天线性能。 由于填充物可能不一致、因此每个电路板的影响各不相同。
