工具与软件：
亲爱的朋友
我的应用是防止线性 MOSFET 因可能严重/过载使用而过热。 MOSFET 是表面安装的、其漏极连接到 PCB 顶部的一条铜。 我的计划是将 TMP236A2DCKR 安装在 MOSFET 附近、并通过 Kafuter K-5204K 硅树脂粘合剂将其主体粘附在同一个铜上。 我的问题是：
1.我的方案是否足以让传感器感知 MOSFET 的真实外壳温度?
2.我是否应该/可以将 TMP236的引脚1和引脚5连接到同一铜层？
3.在这类应用中有没有其他更好的散热设计?
此致
Tony
尊敬的 Tony：
谢谢您让我知道 MOSFET 漏极电压、我肯定不会将 TMP235的任何引脚连接到30V。
如果您对其他器件感兴趣、我推荐使用 隔离式模拟温度传感器 ISOTMP35。 ISOTMP35在隔离式封装中使用 TMP235芯片、其增益和失调电压与 TMP236略有不同、但在其他方面非常相似。 我认为 ISOTMP35非常适合您的应用、因为 ISOTMP35被设计为直接连接到正常温度传感器无法直接连接的高压 FET、散热器、汇流条和铜焊盘。 以下是我所想到的一个示例：
在此示例中可以看到、ISOTMP35直接连接到 MOSFET、无需热环氧树脂。 ISOTMP35的额定工作电压为700V DC、因此它为您的应用提供的隔离绰绰有余。 与在 TMP236的封装体与铜之间使用热环氧树脂相比、直接连接的主要优势是通过直接金属连接实现更快的热响应。
如果您仍想使用 TMP236、则数据表中有热阻信息(您需要结至电路板热阻)：
此致
- Alex Thompson
您好、Alex
感谢您提供的信息。
但是、订单页面显示"缺货"。
任何帮助都将非常感谢。
此致
Tony
您好、Alex
您是指"myTI"帐户？ 我有一个问题、否则我无法在这里发布问题。
我通过帐户登录购买了其他器件。 但此器件"缺货"。
可能是该库存尚未打开进行订购。
此致
Tony
