[参考译文] AWR6843：AWR6843

请参考以下内容

可以选择多大的阻焊层混合物？ (蓝色框下方)

您好、Kim、

从射频焊球中心到封装边缘的距离为1.5mm、如下面对应部分所示。 阻焊层也可以看到紫色。

此致、

Sreedeep

您好、Sreedeep。

感谢您的答复。

我想知道为什么阻焊层会在封装的焊球和边缘之间出现开口。

(从焊球到封装边缘不打开阻焊层有什么不同？ 外部封装的阻焊层肯定是颠倒的)

 并且请分享详细的布局指南。 应该使用多大的阻焊层？ (焊球与封装边缘之间)

(快照仅适用于 EVK、焊球与边缘之间的某些部件没有打开阻焊层。)

我绝对要检查 EVK 布局。 但我想知道如何在使用另一个堆叠时设计天线区域的 PCB。

谢谢！

您好、Kim、

阻焊层在焊球上是打开的、以便在封装焊球和焊盘之间进行适当的焊接。 该空间留在焊球之间、直至达到封装边界、以避免焊接不当触点。

请参阅以下 PCB 设计指南文档。

https://www.ti.com/lit/an/spracg5/spracg5.pdf  

在设计天线时、阻焊层不应该是主要问题。

此致、

Sreedeep

嗨、Sreedeep、

感谢您的友好回答。

我已经审阅过 spracg5文档、但本文只描述了1个案例。 (对于77Ghz、特定堆叠)

如果我们使用 RO3003材料、信号图形是否应为213um、阻焊层开孔面积是否为102um？

我认为信号模式应设计为适合我们的堆叠、并且信号模式将设计为50欧姆的阻抗。

阻焊层开孔的面积如何？ 我需要使用 AWR6843的正常指南。 (非特定情况)

谢谢！

您好、Kim、

有。 信号布线宽度根据介电常数和所用材料的高度计算得出。

您可以遵循 AWR6843数据表焊盘图案中提到的阻焊层开孔建议、如下所示：

建议在封装边界内尽可能减少阻焊层开孔。 没有关于这方面的具体指导方针。

此致、

Sreedeep

Sreedeep、您好！

感谢您的评论。

我知道没有具体的指导方针。 但应在封装中打开阻焊层？ (焊球到封装边缘)

如果正确、为什么要打开封装中的阻焊层？ 它对天线性能是否更好？

如果阻焊层在封装中不可用、将会发生什么情况？

请给出答案！

谢谢！

您好 Sreedeep K S、

您能否回答以下客户问题？ 1)他们想知道1)我们是否具有适用于 AWRL6843的 PCB 指南以及2)我们是否具有从焊球到封装外部(边缘)的任何指导。 非常感谢您的帮助。

此致、

Victor Park

您好、Victor：

请给我留出一天的时间、与内部团队联系、了解有关 AWR6843的任何 PCB 指南。

阻焊层未放置在天线部分上、因为它可能会改变介电常数(阻焊层可能具有不同的非零介电值)并破坏天线性能。 因此、阻焊层在焊球垫上被打开并只保持到封装边缘、以避免焊锡膏溢出。 在封装边界之后、天线部分的阻焊层会打开。 因此、在射频布线上、阻焊层应尽可能小。  

请分享您对此解释的任何疑问。

此致、

Sreedeep

您好、Sreedeep。

我已经问过、我对封装内部图案周围的阻焊层很好奇。 请重新检查。 (下图为黄色 BOC)

请分享 AWR6843/AWRL6843的任何 PCB 指南。

谢谢！

Manwoo Kim

您好、Kim、

PFA AWR6843硬件设计检查清单。

/cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/1023/2548.HardwareDesignChecklist_5F00_V0p8_5F00_IWR6843.xlsx

我会在一两天内详细确认阻焊层图案。

此致、

Sreedeep  

您好、Kim、

在上面的快照中、绿色结构是阻焊层、您可以看到它在焊球焊盘和天线布线上已打开。 阻焊层从焊球焊盘边缘到阻焊层边缘(用红色箭头标记)约0.23mm 长。  

如有任何疑问、请与我们分享、我们深表歉意。

此致、

Sreedeep

您好、Sreedeep。

无论堆叠或频率如何、这是否始终适用？

如何确定蓝色箭头下的长度？

谢谢！

您好、Kim、

此掩模开口长度没有一致的图形。 此外、这对射频性能的影响非常小。 唯一需要考虑的是不会发生焊锡膏溢出。

此致、

Sreedeep

您好、Sreedeep。

感谢您的友好回答。

此外、您分享了硬件设计检查清单。 是否有 IWRL/AWRL6843检查清单？

谢谢！

Manwoo Kim

您好、Kim、

6843没有低功耗型号。 不久将发布一款新的升级型低功耗器件 AWRL6844、并且该器件的检查清单设计正在进行中。

此致、

Sreedeep