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器件型号：TPS63811主题中讨论的其他器件：TPS63810
工具/软件：
您好：
我们使用 TPS63810 DSBGA 封装。
在数据表（第.40 页）上、焊球容差可在 0.2-0.3mm 之间变化。
直径为 0.2mm≈0.00419mm^3 的球体体积
直径为 0.3mm≈0.0144mm^3 的球体的体积
-
0.3mm 球体的体积大约比 0.2mm 球体大 237.5%。
公差是否正确？
*此器件 的间距为 0.4mm、建议的焊盘尺寸为 0.23
谢谢您、
此致、
EFI
