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https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1648434/sn74axc1t45-recommended-stencil-thickness-pitch-and-rework-method
器件型号： SN74AXC1T45
您好,您能给我推荐的模板厚度,孔径/间距和 Re 流的推荐温度吗?
您好、Gusti、
我来检查一下对于建议模板厚度、是否有任何 TI 指导原则。 我会尽快回复。
此致、
Josh
您可以在此处看到建议的温度回流：
建议的模板设计将取决于您的封装。 它位于数据表的底部。 谢谢！
