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器件型号： MSP430FR2000
我们目前正在评估 TI 用于大批量应用的 IC 、预计每年需求为 3000 万个器件。
我们确定了 TI 产品组合中符合我们技术要求的一种特定器件： [MSP430FR2000 ]。 但是、我们需要确认这些特定 IC 是否以 裸片/未锯齿晶圆格式提供。
请您协助我们完成以下工作：
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确认上述 IC 以裸片格式提供。
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如果这些特定器件不作为芯片提供、您是否可以推荐采用裸片格式并满足以下规格的备选 Microchip IC：
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- 通用 I/O： 至少四个 GPIO。
- 连接性： 不需要 NFC、射频或无线通信接口。
- 温度测量： 集成式温度传感器的精度优于±5°C、特别关注–30°C 和+5°C 之间的性能。
- 计时： 优先选择内部实时时钟 (RTC)。 如果不可用、另一种时间跟踪方法必须在 14 天内实现小于 2 小时的最大漂移。
- 电源管理：支持具有超低功耗的深度睡眠模式。 理想情况下、应在深度睡眠期间保留 GPIO 状态（例如，两个 GPIO 都保持在逻辑低电平/GND）。
- 可编程性： 固件架构必须支持与定义的操作流程图等效的基于状态的逻辑、包括激活、测量、睡眠和显示更新状态。
- 宽 VDD 工作范围、可支持电池电压变化（例如 3.3V 至~1.0V）。 确切的最小电压是灵活的、但应尽可能低以合理的方式达到。
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鉴于此项目的规模、我们希望建立一个长期的供应链、希望您能就此批量采购流程提供指导。
