主题中讨论的其他器件： LMG1020
尊敬的先生/女士：
我们目前正在设计激光雷达系统、为此、我们希望使用 TIDA-01573的参考设计。 我们希望将设计集成到我们自己的系统中、因此我们考虑重新设计它。 然而、我们的预算有限、因此实际上不能选择使用盲微通孔。 在本参考设计中、需要使用微通孔来限制寄生电感、使返回电流环路尽可能小、并改善从组件中提取的垂直电流。 我必须指出 、我们在高频设计方面没有太多经验、我们当前的想法如下； 考虑1ns 脉冲时、信号波长为0.3m、 因此与 PCB 厚度(1.6mm)相比、该波长的波长要高10倍以上、而由 ALL 至过孔创建的残桩不应影响性能。 因此、必须能够使用直径为1.5mm 的全通孔、或者我们是否不考虑其他效应、如果是、您能否启发这一点？
接下来、我们还想知道是否可以通过通孔将这些全部放置在 EPC2019和 LMG1020的焊盘上、但尽可能靠近焊盘。 由于将过孔放置在焊盘上可能会导致焊锡膏被卡入过孔中、从而使部件的连接难以焊接。 当然、放置焊盘的过孔意味着 EPC2019在其连接到 PWRGND 的第4个焊盘中将减少一个过孔、并且 EPC2019周围的区域也会稍微改变一点。 我们认为、更改该值只会增加一些额外的电感、但无法确定有多少以及是否存在其他影响。 因此、我们希望您能让我们更深入地了解您对使用盲孔而不是成本更低的标准全通孔的失望之处？
Laslty、我们正在考虑将孔钻直径从0.15增加到0.2mm 的影响、增加这也会影响布局、过孔将无法安装在 EPC2019和 LMG1020的焊盘上。 但是、如果不将过孔放置在焊盘上、影响有限、增大直径可能也不会对设计产生很大影响。
您可能会告诉我们、我们的经验很有限、不知我们是否做出了错误的假设、 因此、我们真的希望您能通过解释我们当前在焊盘上或焊盘上放置全通孔的想法对 TIDA-01573的性能有多大的负面影响来帮助我们？
提前感谢、我们希望很快收到您的回复。
此致、
EVA
