[参考译文] TIDA-020008：仿真、硬件与放大器；系统设计工具论坛

John、

D1不承载主电流、即使在电池反向情况下也是如此。  D1和 Q2确保在电池反向情况下 Q1的栅极被拉至低电平。  因此、流经 D1的电流大约为12V/43k 欧姆(当发生电池反向情况时)。

2. VBATT 至 Q1至 VIN+至电机驱动 FET Q3A 和 Q3B 为高电流路径。   对于 TIDA-020008、宽度为100mil (顶层和底层)、这对于您的电机电流规格而言可能非常保守。  我们使用 IPC 2221作为布线宽度的指南；有一些在线计算器工具(例如 https://www.4pcb.com/trace-width-calculator.html 或 http://referencedesigner.com/cal/cal_06.php )可用于计算。  在 TIDA-020008设计中、假设外部层上有2盎司铜、镀有3盎司的等效值、则每100mil 宽度支持10A 电流、温升为45度。  请注意、峰值(堵转电流)不应在任何很长的时间内出现、在这些应用中、即使10A 的运行电流也通常仅在几秒钟内有效。

3.对于3.3V 走线、我对长干线使用20mil 的宽度、然后针对各个器件分支到10mil 走线。  该设计有一些限制、因为它适合现有的外形尺寸、并且 MCU 位于单独的(LaunchPad)板上。  

通常、信号线宽度默认为10mil。  如果空间受限、也可以使用8mil。  经济高效的2层电路板的一个限制是、我们希望通过较重的覆铜厚度来实现电流能力、但这意味着、由于在重覆铜中存在不一致的蚀刻、非常薄的布线可能会产生问题。  最好与您的电路板制造公司核实、看看它们是否具有其他指南、以了解是否需要10mil 以下的布线。

克拉克

John、

对于您的电机电流水平、2oz 铜上的80mil 听起来绰有余。  关于顶层与顶层和底层、由于电机电流水平高得多、我在底层以并行方式布线、但在您的情况下、这并不是必需的。

克拉克

John、

我通常使用 Altium 库中的散热器、并将其作为新组件添加到原理图中。  然后根据原理图更新布局、并编辑散热器属性、使其位于底层。  您将需要避免顶部组件的任何穿孔引脚、并且可能会在底部穿孔以避免通过散热器的任何信号短路。

John、

在 TIDA-020008设计中、我没有为 DRV8873-Q1使用散热器。  由于电机运行的持续时间相对较短、因此无需添加散热器。 如果您认为应用需要散热器、那么选择将在很大程度上取决于机械尺寸限制和可用的热路径。  对于 TIDA-020008、该板只需安装在塑料外壳中、通常位于汽车座椅下方。  无需强制通风或单独的散热器组件。

克拉克

不、抱歉、我没有针对 DRV8873-Q1进行最坏情况的电路分析。