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[参考译文] PMP4435：PCB 介电厚度

admin
Guru**** 2382630 points
Other Parts Discussed in Thread: PMP4435
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/794729/pmp4435-pcb-dielectric-thickness

器件型号：PMP4435

尊敬的先生：

请分享 PMP4435参考设计板的20层 PCB 之间使用的介电厚度和铜重量(Oz)的详细信息。 已使用。

在参考板中、初级侧和次级侧之间考虑的隔离程度。

此致、

Nesh

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    TI__Guru**** 2382630 points
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    Nesh、

    所附的是有关绕组层的更多信息。 内层的铜重量为3oz、外层的铜重量为2oz、镀层的铜重量高达~3oz。 layers.e2e.ti.com/.../Winding-Layer.xlsx 之间的介电厚度为3.937mil FR-4 (介电常数4.8)

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    TI__Guru**** 2382630 points
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    非常感谢先生提供的信息。
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    尊敬的 Ryan Manack：

    FR4 (磁芯)电介质厚度3.937很好、但各层之间的预浸材料厚度有多大。

    PMP4435参考设计板的总 PCB 厚度是多少。


    谢谢、此致、
    Nesh
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    TI__Guru**** 2382630 points
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    您好、Ryan、

    我无法查看回复中的图像或图层信息。

    Nesh
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    您好 Nesh、

    让我们再试一次。 您能看到已连接吗？

    Ryan

    e2e.ti.com/.../PMP4435-Layer-Stack.docx

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    TI__Guru**** 2382630 points
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    非常感谢 Ryan 提供了层叠详细信息。