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在 TIDA-00281中、我观察到驱动器板接地(GND_B)与外部 MSP Launch Pad 共用。
根据我的理解、为了安全可靠、必须通过电隔离将 Launch Pad 接地和驱动器接地(GND_B)隔开或隔离。
为什么这在该设计中保持常见?
正如我们所知、当 MOSFET 开关接地时、会有开关噪声、该噪声可能会进入 Lauch Pad 并可能重置 MCU、或者如果尖峰具有足够高的电压、则可能会损坏 MCU。
(1)为什么 TIDA-00281中的接地端保持共用?
(2)何时在 Launch Pad 和光耦合器等驱动卡之间实现电隔离? 有什么特别的考虑?
此外、我还有一个问题、下面我将对此进行介绍。
假设我通过光电耦合器在 Lauch Pad 和驱动器卡之间使用了电隔离。 通过该配置、我可以如何管理电压和电流感应信号。
