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[参考译文] TIDA-01624：可选择灵活的纸张和墨水

admin
Guru**** 2614895 points

Other Parts Discussed in Thread: CC2640, CC2541

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/828111/tida-01624-options-of-selecting-flexible-substrate-and-ink

器件型号：TIDA-01624
主题中讨论的其他器件：CC2640、 CC2541

您好！

我计划在使用银色墨水的灵活基板上实施该参考设计。 我将125 um Kapton 聚酰亚胺作为基板。 我将使用含 Ag 的墨水、其中 Ag 重量浓度超过65%。 是否有人在 Kapton 上实施此设计有经验？ 或者设计人员是否建议使用任何基板？

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    TI__Guru**** 2614895 points
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    您好、Muhtady、

    感谢您的提问。  

    我的理解是、基板和银色墨水的影响应仅取决于射频布线的阻抗和电路板的整体灵活性。 如果您认为125um Kapton 在结构上足够可靠、足够灵活、可满足您的设计需求、那么这不是问题。 您的 PCB 制造商应该能够在该区域提供一些指导、甚至可以提供基板材料的样片。  

    此外、您还需要计算银色墨水射频路径中信号布线的正确厚度、材料的介电常数和基板厚度。 有一些在线射频阻抗计算工具应该能够帮助解决这一问题。 或者、大多数 PCB 制造商都提供控制某些布线阻抗的选项、这是最佳选择。  

    此致、
    Brandon Fisher

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    TI__Guru**** 2614895 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Brandon！  

    感谢您的反馈。 请问您的参考设计中考虑了哪种基板和墨水类型？ 此外、布线厚度、基板介电常数和厚度是多少？ 如果可能的话、如果您可以提供这些信息、那将非常有帮助。

    最棒的

    穆赫塔迪

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    TI__Guru**** 2614895 points
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    您好、Muhtady、

    电路板总厚度为6.4密耳。 我们使用了厚度为3.0密耳的聚酰亚胺基板、介电常数为3.3。 射频部分的布线厚度为6mil、所有布线均为铜。  

    此致、
    Brandon Fisher

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    TI__Guru**** 2614895 points
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    您好、Brandon！

    再次感谢。 我对打印天线的性能有点担心。 您是否有任何单独的文档说明天线的尺寸和测试结果？ 我应该如何解决天线问题？  

    此外、在 BOM 文件中、C12和 C14的数量为零。 这是好吗？ 因为布局中有 C12和 C14的封装。  

    最棒的

    穆赫塔迪

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    TI__Guru**** 2614895 points
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    您好、Muhtady、

    [引用用户="Muhtady Muhaisin">我对打印天线性能有点担心。 您是否有任何单独的文档说明天线的尺寸和测试结果？ 我应该如何解决天线问题？  [/报价]

    我们没有讨论天线射频性能的附加文档、但实际上我们发现天线大约为40英尺、而电路板上没有进行任何额外匹配。

    覆盖或折叠天线也会影响覆盖范围、但这不应在正常使用中发生、因为在佩戴天线时、至少应让天线的一侧暴露在外。 如果您想最大限度地减少折叠的可能性、您可以始终在器件接地层后面添加一个加强件。 这会增加设计的刚性、但仍应足够小、不会太不舒服。  

    [引用用户="Muhtady Muhaisin">此外、在 BOM 文件中、C12和 C14的数量为零。 这是好吗？ 因为布局中有 C12和 C14的封装。  [/报价]

    BOM 正确、C12、C14和 R6包含在设计中、用于可选的 Pi 匹配网络、这对于我们而言不是必需的、因此并行部分未填充。 为了实现最佳范围、这些封装可用于在设备磨损时执行射频匹配。 这样您就可以获得天线的最大可能范围。  

    此致、
    Brandon Fisher

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    TI__Guru**** 2614895 points
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    您好、Brandon！  

    为了避免天线性能的变化、您是否建议使用芯片天线？ 您是否有在设计此电路时使用任何特定芯片天线的经验？

    最棒的

    穆赫塔迪

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    TI__Guru**** 2614895 points
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    您好、Muhtady、

    我们没有尝试在该设计中使用芯片天线、因为其目的始终是使其尽可能灵活。 此外、由于它是基于蓝牙的设计、我们对我们为此应用获得的范围非常满意。

    尽管如此、芯片天线是一种完全可行的解决方案、但在考虑贴片的磨损方式时、您必须考虑其尺寸。 您还需要根据特定的芯片天线调整接地层和布局元件。  

    此致、
    Brandon Fisher

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    TI__Guru**** 2614895 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    太棒了！

    CC2640是否有任何兼容的芯片替代产品可为我提供 ISM 频带的片上射频天线解决方案？ 我找不到一个、但我记得使用 TI CC25XX SoC 来实现一个设计方案、该方案提供了片上天线。 您对此有什么建议、还是建议为具有片上天线功能的 CC2640提供任何兼容替代产品？

    最棒的

    穆赫塔迪

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    TI__Guru**** 2614895 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Muhtady、

    很抱歉耽误你的时间。 您应该能够使用您可以找到的任何2.4GHz 天线。  此适用于 CC2541的 TI 参考设计使用 Johanson 提供的设计。 它也适用于 CC2640。  

    此致、
    Brandon Fisher