[参考译文] TIDA-01624：可选择灵活的纸张和墨水

您好、Brandon！  

感谢您的反馈。 请问您的参考设计中考虑了哪种基板和墨水类型？ 此外、布线厚度、基板介电常数和厚度是多少？ 如果可能的话、如果您可以提供这些信息、那将非常有帮助。

最棒的

穆赫塔迪

您好、Muhtady、

电路板总厚度为6.4密耳。 我们使用了厚度为3.0密耳的聚酰亚胺基板、介电常数为3.3。 射频部分的布线厚度为6mil、所有布线均为铜。  

此致、
Brandon Fisher

您好、Brandon！

再次感谢。 我对打印天线的性能有点担心。 您是否有任何单独的文档说明天线的尺寸和测试结果？ 我应该如何解决天线问题？  

此外、在 BOM 文件中、C12和 C14的数量为零。 这是好吗？ 因为布局中有 C12和 C14的封装。  

最棒的

穆赫塔迪

您好、Muhtady、

[引用用户="Muhtady Muhaisin">我对打印天线性能有点担心。 您是否有任何单独的文档说明天线的尺寸和测试结果？ 我应该如何解决天线问题？  [/报价]

我们没有讨论天线射频性能的附加文档、但实际上我们发现天线大约为40英尺、而电路板上没有进行任何额外匹配。

覆盖或折叠天线也会影响覆盖范围、但这不应在正常使用中发生、因为在佩戴天线时、至少应让天线的一侧暴露在外。 如果您想最大限度地减少折叠的可能性、您可以始终在器件接地层后面添加一个加强件。 这会增加设计的刚性、但仍应足够小、不会太不舒服。  

[引用用户="Muhtady Muhaisin">此外、在 BOM 文件中、C12和 C14的数量为零。 这是好吗？ 因为布局中有 C12和 C14的封装。  [/报价]

BOM 正确、C12、C14和 R6包含在设计中、用于可选的 Pi 匹配网络、这对于我们而言不是必需的、因此并行部分未填充。 为了实现最佳范围、这些封装可用于在设备磨损时执行射频匹配。 这样您就可以获得天线的最大可能范围。  

此致、
Brandon Fisher

您好、Brandon！  

为了避免天线性能的变化、您是否建议使用芯片天线？ 您是否有在设计此电路时使用任何特定芯片天线的经验？

最棒的

穆赫塔迪

您好、Muhtady、

我们没有尝试在该设计中使用芯片天线、因为其目的始终是使其尽可能灵活。 此外、由于它是基于蓝牙的设计、我们对我们为此应用获得的范围非常满意。

尽管如此、芯片天线是一种完全可行的解决方案、但在考虑贴片的磨损方式时、您必须考虑其尺寸。 您还需要根据特定的芯片天线调整接地层和布局元件。  

此致、
Brandon Fisher

太棒了！

CC2640是否有任何兼容的芯片替代产品可为我提供 ISM 频带的片上射频天线解决方案？ 我找不到一个、但我记得使用 TI CC25XX SoC 来实现一个设计方案、该方案提供了片上天线。 您对此有什么建议、还是建议为具有片上天线功能的 CC2640提供任何兼容替代产品？

最棒的

穆赫塔迪