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https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/868571/pmp8877-pcb-stackup
我无法找到任何指示为此参考设计开发的层叠的信息。 是否可以访问此信息？
Scott、您好、祝您好。 您的查询已收到并转发给我们的电源设计系统团队。 设计所有者和管理团队目前在1月6日所在的一周内都在假日工作。 您应在1月6日星期一开始的头1-2个工作日收到他们的回复。
最棒的地方，快乐的假期
John Fullilove
参考设计操作
应用工程师
我想跟进、看看这里是否有任何进展。 谢谢你。
Scott & John、您好！
只需检查一下、它是一个12层 PCB； 为平面变压器 解决方案提供绕组所需的电流。 可以提供 PCB 的 PDF 端口、前提是这样做有助于...
此致、Bernd
e2e.ti.com/.../PWR_2D00_153_2D00_8PIN_5F00_PCB.pdf
感谢您回来。 具体而言、我很好奇使用了什么电介质厚度和铜重量。 我之前没有设计过任何集成 XFMR、并怀疑层间距很重要。 此外、我还想知道处理电源路径中的电流所需的覆铜重量。
谢谢、
Scott
您好 Scott、 遗憾的是、负责的设计人员在一段时间前离开 TI。 我无法弄清楚 PCB 本身的任何内容。
抱歉、此致、Bernd
