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[参考译文] TIDA-00701：参考电源设计上的输入/初级布线布局

admin
Guru**** 2539500 points
Other Parts Discussed in Thread: TIDA-00701

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/867642/tida-00701-layout-of-input-primary-traces-on-reference-power-supply-design

器件型号：TIDA-00701

我对 TI 的 TIDA-00701电源参考设计中 PCB 布线的形状有疑问。 在输入/初级侧、布线是非常粗铜填充的、而不是直接在焊盘之间的线性布线。 布线的形状是否有工程原因？ 我认识到、在焊接过程中、在某些焊盘周围连接可能会导致散热、但我想了解在其他地方使用超大几何形状的原因-电流容量将受到最小横截面的限制。 使用直线布线是否会出现性能问题？ 我已附上一份带注释的 Gerber 文件副本、其中显示了我所指的布线。 感谢你的帮助。

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    TI__Guru**** 2539500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    对于布局、您需要注意以下项目：

    迹线应具有足够的电流容量。

    2.布线之间的距离应满足压力要求。

    图片中的布局很常见、不同的设计师有自己的习惯。

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    TI__Guru**** 2539500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    感谢您的回答。 我了解电流和电压要求对 PCB 迹线设计的影响、但这并不能真正解答我关于此特定设计中迹线形状异常的问题。 为什么此设计在某些焊盘之间使用超大的铜填充？ 看起来、均匀尺寸的直线布线会实现相同的效果、尤其是对于该电路板的电源要求。 是否由于散热原因、机械原因等原因而增加铜？ 请参阅以下内容：

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    TI__Guru**** 2539500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    正如我之前回答的、您需要注意这两个项目。 其他与您的布局无关。

    超大尺寸铜旨在提高电流能力并降低阻抗。   焊盘周围的走线很窄 、这会使电容器/电感器发挥更好的滤波器作用。 设计  人员在进行布局时也有一些习惯。

     

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    TI__Guru**** 2539500 points
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    感谢您的澄清——感谢您的回复！