我对 TI 的 TIDA-00701电源参考设计中 PCB 布线的形状有疑问。 在输入/初级侧、布线是非常粗铜填充的、而不是直接在焊盘之间的线性布线。 布线的形状是否有工程原因？ 我认识到、在焊接过程中、在某些焊盘周围连接可能会导致散热、但我想了解在其他地方使用超大几何形状的原因-电流容量将受到最小横截面的限制。 使用直线布线是否会出现性能问题？ 我已附上一份带注释的 Gerber 文件副本、其中显示了我所指的布线。 感谢你的帮助。
感谢您的回答。 我了解电流和电压要求对 PCB 迹线设计的影响、但这并不能真正解答我关于此特定设计中迹线形状异常的问题。 为什么此设计在某些焊盘之间使用超大的铜填充？ 看起来、均匀尺寸的直线布线会实现相同的效果、尤其是对于该电路板的电源要求。 是否由于散热原因、机械原因等原因而增加铜？ 请参阅以下内容：
