你(们)好。
我正在研究开发一些 用于评估的 TIDA-01624。 提供的设计文件为修订版 A、 而 TIDA-01624页面图形中显示的图像为修订版 E2。 我粗略地对照图像中的轨迹对 Gerber 进行了回顾、发现了至少一个差异。
TI 的人员能否解释电路板版本之间的差异、并在必要时提供最新的参考设计文件？ 谢谢。
谢谢、
Zyrus
Amit、您好！
确实有差异。 请参阅 JTAG 连接器 J1上引脚3和5之间的布线：
查看 Rev E2图像上的连接器显示迹线在外部布线、即：
如果 Rev A 还可以、那么没问题、我希望得到明确的确认。 Brandon Fisher94、我在 TI 页面上看到了您的 TIDA-01624视频、您也是原理图作者-您能提供见解吗？
另外、关于 注1："U1的顶部覆盖层开口应为2.6mm x 2.6mm。 此开口中不应存在覆盖材料"、注意下图、假设封装下到引脚1、4和6的走线将为 ENIG。
如果它们确实暴露在外、我怀疑在回流过程中、存在焊料可能沿着走线爬行并略微向上"凸起"封装的风险、这可能会降低从底部传热的可能性。 引线仅从封装的引脚侧进入是否更有意义？
Amit Ashara、另请注意、提供的 Altium 项目仅包含 Rev A 文件。
提前感谢您的帮助。
此致、
Zyrus
