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[参考译文] TINA/Spice/THS3491：THS3491

admin
Guru**** 2589275 points
Other Parts Discussed in Thread: TINA-TI, THS3491, THS3001

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/780506/tina-spice-ths3491-ths3491

器件型号：THS3491
主题中讨论的其他器件：Tina-TI、 THS3001

工具/软件：TINA-TI 或 Spice 模型

听说 THS3001是一个器件级模型，THS3491是一个宏模型，这意味着 TI 将仅使用宏模型向前发展，而且它们是具有一些 FET 的纯代数块，或者它们是使用代数对实际 I/O 器件进行建模 块只处理零件的内部结构？

我之所以提出这一问题、是因为我知道构建宏模型比器件级模型要容易得多、因为对于器件级、寄生效应也都需要正确建模、但根据我的经验、您所说的 THS3001器件级模型可提供出色的结果 无收敛或仿真时间问题。 我还担心、除非对 I/O 进行精确建模、否则仿真在较高频率下会在复杂负载中或在非线性/器件交互效应中缺乏精度。

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    TI__Guru**** 2589275 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Steve、

    是的、我们希望越来越多地转向精简模型。 不是、它们并非总是代数块。 它可以将许多理想源与 R、L、C 等常规组件结合使用来描述寄生效应等

    我们发现、即使晶体管级模型具有极好的收敛(尽管它不一定是100%的真正原因、但它现在和之后都有自己的收敛问题)、该模型在更高的频率性能方面不一定是准确的。

    因此、我们越来越多地转向非晶体管模型的原因是、我们希望实现更好的性能、保护 IP 信息并实现更大的吞吐量。 同时、我们还希望在 TI 正在使用的仿真器领域内实现良好的收敛、例如 TINA-TI 和 OrCAD/PSpice。

    话虽如此、在某些情况下、我们别无选择、只能使用晶体管级模型、但我们希望这将是罕见的、因为我们在争夺构建更好、更好的宏模型。

    希望这对您有所帮助、
    Herman
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    TI__Guru**** 2589275 points
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    谢谢 Herman、

    您是否认为 TI 可能考虑将宏模型与晶体管级模型一起用于输入和输出器件？ 这样、它仍然会提供您所描述的宏模型的优势、但也会减少我所描述的一些缺点。
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    TI__Guru**** 2589275 points
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    您好、Steve、

    这是可能的、但未来不太可能、因为我们的一些现代运算放大器宏模型将开始包含复杂的 Zout 电路、该电路非常接近 Zout 与负载在频率范围内的变化。

    Herman