[参考译文] PMP20367：输出整流二极管散热注意事项

您好、Mikha、

我已联系该项目的设计人员。 他将与他联系。

我建议您首先查看 TI 电源设计器研讨会上的电源布局主题。 您可以在 www.ti.com/powerseminars 上找到它。 以下是指向此特定主题的链接。 http://www.ti.com/lit/slup230 我们将讨论半导体器件的散热问题。

对于用于 D23、D24、D25和 D26的特定散热器、原理图和 BOM 建议使用 Aavid 的578622B03200G。

将提供更多信息。

Ryan

Mikha、

是的、您将需要绝缘体来相互隔离二极管、因为此设计使用具有非隔离式标签 TO-220封装的全桥整流器结构。

也可以使用具有隔离式 TAB 封装的二极管、如 MBRF10200。

如果隔离器未与非隔离式标签 TO-220封装配合使用、则可以将散热器连接到 D25和 D26阴极、而散热器与输出短接。 您将需要为 D23和 D24使用单独的浮动散热器。

我认为使用隔离式薄型封装二极管应该更适合您。

此致、

Sheng-Yang Yu

Sheng-Yang-Yu、

我有以下问题：

VS-MUR2020CTPBF 的平均正向电流额定值为20A (两个阳极端子组合器)、而隔离式薄片封装(MBRF10200)的平均电流额定值为10A 和

2.MBRF10200的 RthJC 为4.5C/W、而 VS-MUR20CTPBF 为1.25C/W。

这会影响电路的热性能和电气性能。 此外、与 VS-MUR2020CTPBF 相比、MBRF10200的反向电流更高。

谢谢你。

此致、

Mikha。

您好：Sheng-Yang Yu、

我有以下问题：

VS-MUR20CTPBF 的平均前向整流电流(AV)为20A (两个阳极端子组合在一起)、而对于 MBRF10200、它仅为10A。

VS-MUR2020CTPBF 的结至外壳温度电阻(RthJC)为1.25C/W、而对于 MBRF10200为4.5C/W

这将如何影响器件的电气和热性能。 以及考虑对散热器进行哪些更改。

谢谢你。

此致、

Mikha

您好：Sheng-Yang Yu、

很抱歉耽误你的回答。 是的、我将使用隔离式 TAB 封装。 感谢你的帮助。

谢谢你。

此致、

Mikha。