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[参考译文] TIDA-00961：IC 封装不匹配

admin
Guru**** 1812430 points
Other Parts Discussed in Thread: LP2986
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/821906/tida-00961-ic-foot-print-not-matching

器件型号：TIDA-00961

您好！

您能否确认电路中使用的组件 U304是 LP2986AIMM-3.3/NOPB。 光绘文件中提到的间距为0.65mm、仅适用于 SSOP 封装 IC。 但 LP2986 IC 没有 SSOP 封装。 只有 SIOC、VSSOP 和 WSON 封装可用。 我们是否可以使用 VSSOP 封装 LP2986AIMM-3.3/NOPB 作为 U304实现相同尺寸。

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    TI__Guru**** 1812430 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、6040053

    请将 TIDA-00961 CAD 文件中的 SSOP 封装与 LP2986AIMM-3.3/NOPB 数据表中的 VSSOP 封装说明进行比较。

    它应该兼容。谢谢！