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[参考译文] TIDA-01387:齐纳二极管选择

Guru**** 2577385 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS61021A

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/735524/tida-01387-zener-diode-selection

器件型号:TIDA-01387
主题中讨论的其他器件:TPS61021A

我可以使用以下齐纳二极管: MMSZ4689T1 、而不是  设计中使用的原始二极管- 1SMB5918BT3G 吗?

此外、Ive 使用参考设计创建了 gsm 电源。 请您查看布局并提出改进建议

有吗?

原理图:

BOM:

布局(VGSM 布线已路由、但下面不可见)

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    底层是接地层
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    您好、先生、

    您可以使用您在应用中选择的齐纳二极管。

    您的应用中的 IO 和 IO 最大值是多少? 建议 在 IC 下方添加两个过孔、以便顶层和底层的 GND 连接在一起!

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    海伦、您好

    感谢您的回复。

    根据 IO 和 IO 最大值、我希望您是指负载电流、对吧?

     µs 其在20mA 至100mA 范围内、脉冲电流高达2A、在4.615ms 周期内持续时间长达577 μ s。

    由于它为 SIMCOM800C GPRS 模块供电、因此平均电流输出为250mA。

    此外、IC 下方还有一个焊盘。 您说我需要埋一个过孔吗

    低于该值? 如果我在非常靠近的位置添加更多过孔、这是不够的

    IC 或 IC 下方的 IC 是否是必须的?

    此外、我还阅读了有关电源的 TI 应用手册  

    模拟接地和数字接地只能在一个点上连接。

    由于较低的接地端也在馈送 PCB 的其余部分、这也主要是

    我添加了通孔

    仅在输出侧、以确保两者之间具有单个连接点。

    Rgds

    Karan

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    您好、先生、

    有关布局、请参阅第18页数据表中的第10.2节。 或请参阅 TPS61021用户指南。

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    您好、先生、

    是的、我的意思是负载电流。

    是的、埋葬过孔。 请查看下图中的 TPS61021A EVM 布局。

    顶层:

    底层: