电容器板 PCB 使用了30个电容器、120微法拉电容器、如原理图所示。
该值是如何获得的、并联使用这多个电容器的原因是什么? 是要保持较硬的直流输入吗?
此外、您能否在 CB_PCB 原理图中解释辅助电路、其中使用了200K 和10K 电阻器以及0.01微法拉电容器。 我认为它用于滤波目的。 请分享您的观点。
此致、
Pallab
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电容器板 PCB 使用了30个电容器、120微法拉电容器、如原理图所示。
该值是如何获得的、并联使用这多个电容器的原因是什么? 是要保持较硬的直流输入吗?
此外、您能否在 CB_PCB 原理图中解释辅助电路、其中使用了200K 和10K 电阻器以及0.01微法拉电容器。 我认为它用于滤波目的。 请分享您的观点。
此致、
Pallab
大家好、Pawan、
感谢您的参与。 我确实参考了几个参考文献(论文和材料)来了解直流总线电容计算。 我只是想知道是否对 TIDA-00364做了类似的事情、因为设计文档中没有此信息。
如果您能回答以下问题、将会大有帮助:
1.与文档中提到的5KW 电机不同,我需要运行2.5KW 机器。 在这种情况下、由于额定电流较低、我可以并联安装2个或3个 MOSFET、而不是全部5个 MOSFET、这是否正常。 我理解增加编号的好处 并联的 MOSFET、如文档中所述、可减少损耗。 但是、如果降低额定值本身、是否真的需要它。
2.随着并联 MOSFET 的数量增加,它们与公共栅极驱动器的距离也会增加。 与较近的 MOSFET 相比、这是否会影响开关较晚/较远 MOSFET 的性能、因为距离增加? 如果是的话。 如何操作?请澄清。
此致、
Pallab