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您好!
我的团队正在尝试检查 TIDA-01168参考设计的仿真、最终研究在产品中集成宽带隙 MOSFET、以检查效率的差异。
我们希望更改给定的 MOSFET 以及参考设计数据表图18中功率级原理图中的任何其他 MOSFET。 我们需要检查更换功率级中建议的 MOSFET 是否会改变电路工作的效率。
但是、我们的团队是一群学生、他们对研究 GaN MOSFET 时需要寻找什么以及如何将其集成到电路中没有太多了解。
是否有任何人建议使用 GaN MOSFET 替代原理图中的给定 MOSFET? 我们非常感谢您提供有关如何选择和选择 GaN MOSFET 的任何说明、因此我们可以学习!
谢谢、
王永平
您好、Joseph、
感谢您的支持!
在选择 GaNFET 时、您可以查找以下一些关键参数:
RDSon -决定 GaNFET 在导通时的电阻;
MAX VDS - GaNFET 可处理的最大漏源电压;
输出电容-输出电容与开关期间的损耗相关;
dV/dt - FET 导通的速度;与开关损耗相关;
VSD - FET 在第三象限模式下运行时的压降。
IDS -器件可以处理的最大漏源电流。
通常情况下、Rdson 越大、由于裸片尺寸、输出电容就越小。 您需要根据电路的开关频率以及传导电流来选择这些参数。
GaNFET 的一个主要优势是缺少体二极管、因此没有反向恢复损耗。 当电路以高开关频率运行时、MOSFET 体二极管的反向恢复损耗将成为主要损耗。
GaNFET 的另一个优势是开关损耗更低、开关频率可以推高、从而减小无源组件的尺寸。
然而、GaN 的许多优势在于电路板的良好布局、这意味着需要最大程度地减小共源极、电源环路、栅极环路电感、以获得出色的压摆率以及最小化的过冲。
借助 TI 的 LMG3410系列器件、栅极驱动器集成在带有 GaNFET 的封装中、可确保最大限度地减小栅极环路和共源极电感。 LMG3410系列目前有三个器件:LMG3410R050、LMG3410R070和 LMG3410R150器件、具有上述不同参数。 选择器件时、请确保最大额定电压和电流满足您的应用要求。
如果您需要任何其他信息或有其他问题、请告诉我。
此致、