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器件型号：PMP22650 您好
我的客户计划 按照 PMP22650的布局文件构建该 PMP22650。
在使用布局文件构建 PCB 之前、我们有几个问题需要澄清。
- 我们可以使用35微米铜厚(1盎司铜 )作为顶层和底层吗? 对于按照原始设计排列的其余层、镀 铜厚度为61um (2盎司铜)
- 对于所有 φ0.20mm μ m、φ0.25mm μ m 通孔、我们可以使用树脂堵塞+ POFV (镀过填充通孔)来制造它们。
- 在光绘文件中,如下文所示,非电镀通孔(NPTH)与填充树脂的孔之间的距离小于0.400mm。 如果按照 Gerber 数据进行测量,树脂将流入 NPTH 并留在 NPTH 壁上,从而导致孔径更小,影响您侧的组装和方向。 我们是否可以将它们稍微分开、以使它们之间的距离
- 如下所示的位置、 NPTH 孔的开口过大、相邻导体上可能会露出覆铜。 我们是否能够缩小开口并适当地移动导体以避免暴露铜？
- 如下图所示、一些 NPH 与内层线之间的间距不够。 我们是否可以稍微移动线条以增加孔与线之间的距离？
- 如下图所示，图中的2个蓝色孔是相同的网络，但第 L6层中只有一个孔有填充。
我们是否还可以在另一个孔中添加 PAD 以使它们连接起来，这不会影响网络？ 使其符合以下条件？
8、 在第2层和第7层, 由于内层的无铜区非常大,因而出现气泡,在层压过程中很容易出现胶液不足的情况,导致层压脱的风险。
原始布局如下所示
我们是否可以在第2层和第7层上添加虚拟铜，如下所示？ (添加的铜应远离所有电路和钻孔。)
