This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1429279/lm51561-q1-lm51561-q1-detailed-3d-model
工具与软件：
大家好、团队成员：
我希望这封邮件能让您满意。
我目前正在寻找一个详细的3D 模型、其中包括裸片、键合线和引线框等内部元件。 虽然我已经下载了一个 STEP 模型、但它只包含外壳和引线。
为了进行热仿真并准确地提取结至电路板(JB)和结至外壳(JC)值、我还需要一个更全面的模型、其中包括材料规格。
如果您能获得一个详细的模型,并能分享它和必要的材料信息,我将非常感谢。
感谢您的帮助。
此致、 Nitesh Chodankar
您好、Nitesh：
感谢您的咨询。
我将检查我们是否可以提供这样的模型。
我会在下周开始给您回复。
此致
Moritz
不幸的是、我们没有提供这样的模式。
