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器件型号：LM51561-Q1 工具与软件：
大家好、团队成员：
我希望这封邮件能让您满意。
我目前正在寻找一个详细的3D 模型、其中包括裸片、键合线和引线框等内部元件。 虽然我已经下载了一个 STEP 模型、但它只包含外壳和引线。
为了进行热仿真并准确地提取结至电路板(JB)和结至外壳(JC)值、我还需要一个更全面的模型、其中包括材料规格。
如果您能获得一个详细的模型,并能分享它和必要的材料信息,我将非常感谢。
感谢您的帮助。
此致、
Nitesh Chodankar
