[参考译文] TIDA-020047：参考设计套件堆叠不一致

您可以将其更改为 我错误操作的正确论坛标题吗？


此致

Osman

嗨、Osman、  

1.感谢您指出不一致之处。 在层堆叠方面、请遵循 GM12、它在顶层、GND、信号(敏感)、GND/信号、信号 PWR/信号、GND 和底层。 您是否还可以共享正在使用的 Gerber PDF 以便我可以复查？  

2.在过孔选择方面、如 Gerber 建议的那样、请使用2种不同类型的过孔(100um/150 um)。  

如果您有任何其他问题、敬请告知。  

此致、  

Ahanaf  

尊敬的 Ahanaf：
感谢您的答复。  

1 -我在查看 TIDA-020047页面中的 pdf 文件。  https://www.ti.com/lit/df/tidmb66/tidmb66.pdf?ts = 1736200970621

对于该问题、您能告诉我这种选择背后的原理吗？

此致

Osman

嗨、Osman、  

1.请参阅此设计的设计指南- https://www.ti.com/lit/ug/tiduf12/tiduf12.pdf?GM12=1736267163643&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Ftool%252FTIDA-020047 第5.1.3.2节的层堆叠与 ts 中的层叠相同。

2.使用100um 过孔作为天线用途、因此我不建议更改这些过孔。 如果需要、可以更改其他过孔。  

谢谢！  

Ahanaf  

尊敬的 Ahanaf：

感谢您的答复、这解决了我对层叠的大部分顾虑。 但是、在查看您提到的文档后、我还有一个问题：

由于所有射频和天线布线都在顶层、是否可以只使用单层 Rogers 电介质？ 以下是我们的当前堆叠：

嗨、Osman、  

以下是我的建议:  

1.第1层使用 Rogers 电介质看起来很好  

2.如果需要、也可以使用 Rogers 电介质来实现第2层 GND。我建议使用 Rogers 电介质、因为大多数射频信号都很敏感、因此最好遵循建议的层堆叠

3.在这种设计的布局中,第3层有一堆敏感信号,比如 CSI。 您计划在哪一层对这些敏感信号进行布线？ 我强烈建议使用 Rogers 电介质完成该层

该层堆叠的其余部分看起来良好。  

此致、  

Ahanaf  

尊敬的 Ahanaf：
感谢您的建议。 它提供了很多帮助。 由于其他一些功率限制、我需要更改之前的堆栈。 您能看一下吗？

第1层(顶部)：所有射频和天线组件
电介质1：Rogers 3003
第2层：GND
电介质2：RO4450F
第3层：信号(仅限数字和低频)
电介质3：370HR
第4层：PWR
介电常数4：370HR
第5层：PWR
电介质5：370HR
第6层：信号(仅限数字和低频)
介电常数6：370HR
第7层：GND
电介质7：370HR
第8层(底部)：信号(数字 CSI)

我计划在底层路由 CSI 信号。 您能回顾一下天线性能影响吗？ 此外、电介质2到第8层的信号和电介质会如何影响天线性能？

谢谢
Osman