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[参考译文] TIDA-020047:参考设计套件堆叠不一致

Guru**** 2482105 points
Other Parts Discussed in Thread: AWR2243, TIDA-020047

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1457676/tida-020047-reference-design-kit-stack-up-inconsistency

器件型号:TIDA-020047
Thread 中讨论的其他器件: AWR2243

工具与软件:

大家好!
我正在努力 创建一个包含两个 AWR2243的定制 PCB 板、并使用其附加一些逻辑。 我目前正在 查看 TIDA-020047参考设计、对于堆叠和盲孔选择有一些疑问。

1 -我想、 以 Gerber 层 GM12所写的 Gerber PDF 文件和层堆叠存在不一致的地方。 光绘文件的分层如下所示

顶层
信号1
GND2
PWR1
PWR2
SIG2
GND3
底层


GM12层会按如下方式说明堆叠情况。 哪一个是正确的?

 当在射频信号中设置过孔栅栏时、Gerber 会使用2种不同的过孔类型(100um/150 um)。  AWR2243输入和输出的所有射频信号都使用了150um 过孔、而100um 过孔位于天线方向图附近。 是否有具体原因、是否选择了此选项? 是否可以对每个射频信号使用相同的过孔?

此致
Osman

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    您可以将其更改为 我错误操作的正确论坛标题吗?


    此致

    Osman

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    嗨、Osman、  

    1.感谢您指出不一致之处。 在层堆叠方面、请遵循 GM12、它在顶层、GND、信号(敏感)、GND/信号、信号 PWR/信号、GND 和底层。 您是否还可以共享正在使用的 Gerber PDF 以便我可以复查?  

    2.在过孔选择方面、如 Gerber 建议的那样、请使用2种不同类型的过孔(100um/150 um)。  

    如果您有任何其他问题、敬请告知。  

    此致、  

    Ahanaf  

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    尊敬的 Ahanaf:
    感谢您的答复。  

    1 -我在查看 TIDA-020047页面中的 pdf 文件。  https://www.ti.com/lit/df/tidmb66/tidmb66.pdf?ts = 1736200970621

    对于该问题、您能告诉我这种选择背后的原理吗?

    此致

    Osman

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    嗨、Osman、  

    1.请参阅此设计的设计指南- https://www.ti.com/lit/ug/tiduf12/tiduf12.pdf?GM12=1736267163643&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Ftool%252FTIDA-020047 第5.1.3.2节的层堆叠与 ts 中的层叠相同。

    2.使用100um 过孔作为天线用途、因此我不建议更改这些过孔。 如果需要、可以更改其他过孔。  

    谢谢!  

    Ahanaf  

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    尊敬的 Ahanaf:

    感谢您的答复、这解决了我对层叠的大部分顾虑。 但是、在查看您提到的文档后、我还有一个问题:

    由于所有射频和天线布线都在顶层、是否可以只使用单层 Rogers 电介质? 以下是我们的当前堆叠:

    第1层(顶部): 所有射频和天线元件
    电介质1: 罗杰斯3003.
    第2层 GND
    电介质2 370HR
    第3层 信号(仅限数字和低频)
    电介质3 370HR
    第4层 接地/信号
    电介质4 370HR
    第5层 信号(仅限数字和低频)
    电介质5 370HR
    第6层 电源(PWR)/信号
    电介质6. 370HR
    第7层 GND
    电介质7 370HR
    第8层(底部) 信号(仅限数字和低频)


    期待您对这个问题的看法。

    此致
    Osman
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    嗨、Osman、  

    以下是我的建议:  

    1.第1层使用 Rogers 电介质看起来很好  

    2.如果需要、也可以使用 Rogers 电介质来实现第2层 GND。我建议使用 Rogers 电介质、因为大多数射频信号都很敏感、因此最好遵循建议的层堆叠

    3.在这种设计的布局中,第3层有一堆敏感信号,比如 CSI。 您计划在哪一层对这些敏感信号进行布线? 我强烈建议使用 Rogers 电介质完成该层

    该层堆叠的其余部分看起来良好。  

    此致、  

    Ahanaf  

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    尊敬的 Ahanaf:
    感谢您的建议。 它提供了很多帮助。 由于其他一些功率限制、我需要更改之前的堆栈。 您能看一下吗?

    第1层(顶部):所有射频和天线组件
    电介质1:Rogers 3003
    第2层:GND
    电介质2:RO4450F
    第3层:信号(仅限数字和低频)
    电介质3:370HR
    第4层:PWR
    介电常数4:370HR
    第5层:PWR
    电介质5:370HR
    第6层:信号(仅限数字和低频)
    介电常数6:370HR
    第7层:GND
    电介质7:370HR
    第8层(底部):信号(数字 CSI)

    我计划在底层路由 CSI 信号。 您能回顾一下天线性能影响吗? 此外、电介质2到第8层的信号和电介质会如何影响天线性能?

    谢谢
    Osman

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    嗨、Osman、  

    我认为在底层布线 CSI 布线不是好主意。 因为我们更喜欢将 CSI 布线夹在两个 GND 平面之间。 如果您计划在底层布线、则这些 CSI 布线将仅连接到一个 GND 平面、也就是第7层。 在天线性能方面、我建议您遵循设计、因为如果不重复在此设计期间进行的仿真、您将无法更改任何有关天线的内容。  此外、与建议的层堆叠一样、您将具有额外的 FR 板材料、这可能会导致77GHz 天线的不可接受的损耗。 因此、我的建议是遵循我们建议的层堆叠。  

    谢谢!  

    Ahanaf